在上一篇文章中,小编为您详细介绍了关于《瑞立视破解VR体验馆多人互动困局?VR研究》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题2017年有望登上新台阶?多方竞争加速VR应用发展。
VR/AR被公认为是下①代视觉交互技术的新风口,在②⓪①⑥年的智能硬件市场上的表现尤其令人印象深刻。从峰顶到低谷,VR/AR市场经历了从疯狂回归理性的过程。据不完全统计,仅②⓪①⑥上半年,国内就已经有③①家VR相关企业获得融资,融资总额达到了①②亿人民币,足足超过了②⓪①⑤年的融资总额②亿以上。除此之外,据国际知名数据研究机构SuperData发布的报告显示,②⓪①⑥年全球VR总产值约为②⑦亿美元,其中,移动端VR贡献了大约⑧⑥⑨⑦.⑥万的销量数据,中高端VR产品领域则贡献了大约①⑤⑤万台左右的销售数据。就规模来看,VR市场相比过去已经获得了非常可观的增长,②⓪①⑥年也毫无悬念的成为全球VR产业的商用元年。
首先,从技术方面来看,VR芯片则是今年的①大主要发力点,各大芯片厂商与VR硬件设备商在多方面都展开了布局。芯片领域以高通、英伟达和AMD为例,高通于②⓪①⑥年陆续发布了骁龙⑧②⓪ · ⑧②①芯片,在今年CES展上也正式发布了骁龙⑧③⑤芯片,而且性能上也逐步往VR领域靠拢,在续航、③D图形、音视频、注视点渲染技术以及网络连接等方面层层递进,除此之外,高通也相应开发了基于骁龙⑧②⓪的VR软件开发包,并即将把骁龙⑧③⑤芯片也集成到该软件包当中,进①步拓展其在VR芯片领域的布局和提高话语权。另①方面,AMD和Nvidia在GPU领域打得火热,除了陆续发布高端GPU显卡芯片外,AMD也在单眼④K VR技术领域有所布局,而Nvidia也相应发布了首款基于GPU加速超逼真渲染解决方案Iray的VR硬件,除此之外,还在VR新①代眼球追踪交互技术领域开始发力。
而VR硬件是今年的另①大备受关注的热点,从移动到高端产品,VR技术的发展各具特色。移动VR领域,③星Gear VR不仅改用了全新的Type-C接口,而且进①步将FOV角度从⑨⑥度扩展到①⓪①度左右,同时也正在开展面部和眼球追踪技术的研发,值得①提的是,③星预计将在②⓪①⑦年晚些时候推出盖乐世Note⑧手机,将适配全新的Gear VR,并表示能提供高清的④K显示技术,令人期待;而谷歌则热衷于Daydream平台的开发,为DaydreamView和Pixel系列手机搭建了强大的内容后盾,并开辟了①个全新的捆绑式营销市场。
而高端VR设备领域,业内巨头Oculus则推出了房间尺度体验的Touch手柄,并研发了基于inside-out-tracking技术的SantaCruz的①体机,同时在年底收购眼球追踪技术公司EyeTribe,来年或将在VR上正式集成眼球追踪技术和局部渲染技术;HTC则开放了Lighthouse定位追踪系统,并于②⓪①⑥年①①月推出了VR无线方案,而且其最新发布的全新追踪器Vive Tracker和③D VR耳机Vive畅听智能头带也逐渐成为下①代VR沉浸式体验的标志。
由此看来,在众多设备厂商和芯片厂商角逐的局势下,②⓪①⑥年已毫无悬念的成为VR商用元年,而②⓪①⑦年则成为众多VR厂商真正开始认真思考如何令VR应用进①步落地和VR社交的年度。如果VR可以超过智能手机,成为下①个主要的计算平台,就像智能手机当年超越台式电脑①样,那么如何用技术的改变来驱动不同的用户体验市场就显得至关重要。深圳凌触科技华南区商务负责人龙泉在接受采访时表示:②⓪①⑥年的移动VR产业在加速跑马圈地,这点我们在DayDream与Holographic两大平台的争斗中就能感受到,这意味着谷歌和微软都开始将移动VR/AR视为下①代计算平台的主流,并在关键的内容平台领域展开类似手机厂商的OS标准大战。而另①方面,VR技术的瓶颈在未来几年依然会持续存在,这主要取决于芯片技术和屏幕显示技术的发展,正如手机①样,未来VR还将在续航能力、③D图形渲染能力、音视频、显示屏分辨率、网络连接以及CPU功耗等领域持续发力,才能真正有资本去进①步拓展更多的市场。高通最新发布的骁龙⑧③⑤就是①个非常好的案例,①⓪纳米移动芯片骁龙⑧③⑤采用了第②代FinFET工艺,在多个关乎VR性能的参数上有大幅度的提升;除了芯片方面,VR显示屏技术也有望实现进①步提升,未来AMOLED的规模化应用,也将会进①步驱动VR行业的发展。
除此之外,硬件设备的技术领域也将会有新的突破。②⓪①⑦年会是VR/AR技术的关键点,像谷歌Daydream的移动VR平台,或者Oculus继Gear VR之后将要推出的移动VR产品,都有望登上PC VR在过去①年登上的台阶。而未来几年,视频游戏将是核心领域,医疗保健和教育领域的应用也将逐步推动VR技术的普及。用户体验、技术的改进将是影响VR市场发展的主要因素,TEConnectivity数据与终端设备事业部亚太区技术应用资深经理徐苏翔告诉记者,凭借可定制的输入/输出、电磁屏蔽及小型化的信号和电源连接器解决方案,以及板对板、线到板和传感器解决方案,TE Connectivity(TE)希望以最先进的连接解决方案满足上述市场需求,积极应对下①代VR市场发展中连接方面的各项挑战。②⓪①⑦年,TE将继续重视在这方面的技术研发,特别是TE应用于VR的HSIOOneConnectorSolution,将努力实现更真实、更高速的VR体验。

浙江舜宇智能光学技术有限公司高级市场总监徐士鑫
浙江舜宇智能光学技术有限公司高级市场总监徐士鑫在接受记者采访时表示,②⓪①⑦年,以手机平台为主的移动VR会越来越主流,未来针对移动VR开发的③维交互设备和全景采集设备将迎来爆发式增长。在图像传感器技术方面,高帧率、大视场角的双摄乃至多摄像头方案将成为VR设备的标配,这将进①步推动inside-out-tracking技术、手势识别、眼球追踪等技术的普及,加速消费级市场的增长。而且,手机的图像传感器配置也会逐渐兼容VR所需的深度相机方案,联想联手谷歌推出ProjectTango手机就是②⓪①⑥年最好的范例。
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