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[PConline 资讯] 对3D闪存来说,堆栈层数越多,容量就越大,存储密度就越高,这是3D闪存的核心竞争力,而在上周,中国长江存储公司宣布攻克128层3D闪存技术,QLC类型容量做到了1.33Tb容量,破下三个世界纪录。国产闪存技术突飞猛进,而三星等公司也没闲着,三星正在开发160堆栈的3D闪存。
对3D闪存来说,堆栈层数越多,容量就越大,存储密度就越高,这是3D闪存的核心竞争力,而在今年,全球将大规模量产100+层的3D闪存。
但每家厂商采用的技术各不相同,例如东芝、西数的有112层的,美光、SK海力士有128层的,英特尔的是144层,并且是浮栅极技术,而三星去年推出的第六代V-NAND闪存做到了136层,今年也是量产的主力。
在136层之后,三星目前正在研发160层及以上的3D闪存,将成为第七代V-NAND闪存的基础。
而目前还没有关于160层+的3D闪存的技术信息,而据韩媒报道称三星为制造更高层数的3D闪存,可能会大幅改进制造工艺,从现在的单堆栈技术升级到双堆栈技术。
考虑到三星在NAND闪存行业占据了超过1/3的份额,实力是最强的,不出意外160+层堆栈的闪存应该也会是他们首发,继续保持闪存技术上的优势,拉开与对手的差距。
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