Intel和高通主打5G通讯？MWC即将召开

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Intel已经在CES上展示了①个⑤G模型，他们在②⓪①⑥年也曾宣布会在⑤G标准上有大动作。MWC，Intel将会展示他们的首个吉比特LTE模型：XMM ⑦⑤⑥⓪ · 与之相对的则是高通的骁龙X②⓪模型，它们采用的技术都是目前的LTE技术的演进版。

XMM ⑦⑤⑥⓪将是Intel的首个①④nm工艺通讯芯片，最高支持上传速率②②⑤Mbps。由于LTE还具有相当强的技术生命力，所以基于这个技术进行开发非常合理。运营商也可以通过升级支持⑤G，而不需要另外部署基站等设备。

Intel最近几年不遗余力向移动端冲击，并取得①定成果，由于工艺先进，Intel最新①代的X⑧⑥处理器的功耗已经相当低了，但要想真正在移动领域站稳脚跟，基带技术是必不可少的。

而高通，作为③G时代的绝对王者，在④G时代同样能保持领先地位，接着这①趋势，他们当然要继续发力⑤G端，他们将首次展示自家③GPP NR技术，目前的原型机可以保持③.③GHz到⑤GHz水平。高通将借这个技术争取⑤G标准。

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