眼下CPU的散热降温方式种类繁多，最主流的还是风扇散热方式。人们常会有一个误区，风扇性能的好坏并不是由体积的大小决定的，很简单的道理，如果体积大转速快加快了排热的同时也产生了不小的热量，这样反而给散热造成了障碍。再者，滚珠式轴承风扇虽然价格高于滑动式承贵且噪音更加大，不过它的性能非常稳定，寿命长久，所以还是建议大家选用滚珠式样轴承风扇来散热。

水冷与半导体散热片也是一种非常不错的散热组合，它们的关系就像孟不离焦，焦不离孟一样，半导体散热片虽然散热能力极其强大，可是制冷效果越强大的同时它的反面致热温度也大幅攀升，这样就造成了大量的热量积存在局促的机箱空间内，再加之两面温差过大产生物理反应会生成凝露，反倒给其散热工作造成了极大的阻碍。因此用水冷与之匹配来起到相辅相成的作用。

软件法降温这个问题的争论始终不断，理由也莫衷一是主，如果一定要使用该种方法，那么笔者建议大家选用大家选用CPUCoolCpuIdle来体验。