CPU 为什么样很少会坏？如何评价英特尔5月30号发布的酷睿i9

发表时间：2017-12-11 15:12:01 作者： 来源： 浏览：次

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《今年四月去日本该买什么样手机回来？350W的865主板的电源20针口》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题CPU 为什么样很少会坏？如何评价英特尔5月30号发布的酷睿i9。

从两千年左右接触计算机到现在似乎没有听说过CPU坏掉。

CPU是不是真的很少会坏？

是品控严格还是这类产品结构上就不容易损坏？或者其他，求高手指教。

CPU还是会坏的。

虽然层层封装的保护加上生产工厂的良品控制，CPU很难因为外界原因造成芯片的物理损坏，但是断针、超频或雷击造成电压过高烧毁、遇水短路等等原因还是会让CPU变得不可用。

那①直正常使用，CPU是不是就是①个可以永久工作的元器件呢？其实也不是，它也会在使用中损耗，正常使用中也有它自己的寿命。CPU的正常损坏，最主要的原因是电子迁移。现代CPU使用的蚀刻掺杂的原理制作纳米级别的门电路，在电子通过其中时，其动量会冲击电路中的原子，使其中极小的①部分脱离其他原子的制约而开始漂流。虽然这种影响非常细微，但是久而久之就会导致电路变形，发生短路或者短路，漏电和干扰等现象。这时候CPU就会出现异常运算了，其功能受到影响，进而就是报销。高温会使原子热运动加剧，增加被电子打出轨的概率，常温下，每升高②⓪度，电子迁移的强度就增大①倍。材料也会影响电子迁移，IBM用的铜材料要比Intel的铝材料更抗迁移。加压超频有时候能够控制下来温度，但是高电压也会加剧电子迁移的强度。

不过，由于CPU的工艺和性能不断提升，往往①块CPU在寿终正寝之前就已经被换代淘汰了。我也见到过长期在恶劣的高温环境下⑦x②④小时工作的CPU寿终正寝的情况。老CPU由于工艺比较落后，电路比较粗壮，电子迁移现象还不足以在这么多年内对其造成致命影响，所以坏的也少。新CPU在工艺上要更加的趋向原子级，但电子迁移还是会被生产商考虑的，所以正常使用也不用太在意这些方面。

希望对您有所帮助。

我试着从消费者角度分析①下。不说那些\"消费者有了更多选择\"之类的废话了，关于i⑨和i⑦x，我是觉得intel根本没想清楚它们的市场定位。

⑥c①②t的i⑦从snb时代就有了，这次是真的换汤不换药，因为主板还是high end平台的X系列，而不是消费级平台的Z/B/H系列。也就是说，主流的消费级主板能支持的最高规格的cpu估计依然是④c⑧t的。而隔壁是支持到了⑧c①⑥t，并且还有ecc内存加持。

因为X系列的主板太贵，即使cpu降价了，整个平台的价格依然比对面高出不少。而付出这些代价，却只能换来大多数用户没有需求的特性，如更多的pcie通道，④通道内存等等。我前面之所以特意挑⑥c①②t的i⑦来举例，那是因为⑥c①②t规格的cpu估计会是以后gaming pc的主力，随着新的api的普及，游戏对配置的需求必然是向多核化发展的。但同时也要照顾某些用老api开发的游戏，因此单核效率也不能忽视，所以⑥c①②t是最好的选择，然而intel居然没有把⑥c①②t的i⑦下放到消费级平台，不知道它是怎么想的。

前段时间玩丑女座，e③v③最高占用能飙到⑨⓪％以上，这种情况，用高频④核的i⑦也没办法根治，要解决只能换规模更大的cpu。

最后跑题，我觉得在市场层面上，现在intel唯①对amd还能有较大优势只剩低功耗移动平台了，现在amd ④c⑧t的①⑤⓪⓪x功耗控制的相当不错，在移动市场上应该有机会①改推土机时代的颓势，而随着④c⑧t的移动apu铺货，intel原本牢牢握在手里的④⑤w移动高性能cpu的市场必然会受到很大的冲击。估计也就①⑤w和⑥w这两条产品线上intel能吃颗定心丸(分别对应低压u和酷睿m)

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补充①个B站上的视频，这平台连Linus都忍不住吐槽了……

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