开元通宝价格？如果arm不给华为公版架构

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唐，唐高祖武德④年始铸，〔开元通宝〕普品不值钱，开炉大钱、特殊材质〔金、银、铅、铁〕和合背铜钱值钱。

是多少钱，好说，我就问你有屁用，都是骗，你骗我，我骗她，！

↙刚才上海的这位朋友给价③⓪万①枚，我不是在做梦吧

③⓪元①大关。醒醒吧朋友。

我有什么地方收，给多少钱？

我有几枚开元通宝谁要真品

这个钱币很多，不值钱！

没有①个是真正的买家

你给这个价，我有

普通的就⑤元①个

这个问题可能性并不高，因为即使高通，芯片也不是完全靠自己的。对于手机处理器来说，大家不用过多关注核数与主频，应该把目光多投向架构与工艺。

判断工艺优劣还是非常容易的，基本就是纳米数越小代表越先进，采用FinFET晶体管比传统②D晶体管更好。但要判断架构优劣就比较难了，因为有公版和自主架构之分，公版架构了解清楚了命名规则大概就能知晓①②，自主架构由于厂商不同，想从命名上判断就非常困难。这些障碍最终阻碍了我们对于①颗SoC优劣的认识，到底是自主架构强还是公版架构好？不同自主架构间性能孰强孰弱？

对于这些疑问，我们先从指令集聊起。

精简指令集与复杂指令集的博弈

CPU内部用来指导运算和优化的硬程序我们称之为“指令集”，它是CPU能够直接识别的最底层指令，分为复杂指令集和精简指令集两种。复杂指令集是通过设置①些功能复杂的指令，把①些原来由软件实现的、常用的功能改用硬件的指令系统实现，以此来提高计算机的执行速度，英特尔著名的X⑧⑥架构就是典型的复杂指令集产物。在计算机刚诞生，部件昂贵、主频低、运行速度慢的年代，这能极大提升处理效率，但随着复杂指令集的日趋庞杂，这种结构越来越庞大，通用性、运行速度开始变差，于是另①种思路驱动的精简指令集就诞生了。

精简指令集的思路是通过简化计算机指令功能，使指令的平均执行周期减少，把较复杂的功能用①段子程序来实现，从而提高计算机的工作主频，同时大量使用通用寄存器来提高子程序执行的速度，ARM公司ARM架构和Imagination Technologies公司的MIPS架构都属于这①体系。

目前流行的移动处理器中，几乎全部采用的都是ARM架构，这种精简指令集架构带来了④大优势：①是体积小、功耗低、成本低、性能强；②是大量使用寄存器且大多数数据操作都在寄存器中完成，指令执行速度更快；③是寻址方式灵活简单，执行效率高；④是指令长度固定，可通过多流水线方式提高处理效率。

ARM架构也分ARMv⑥ · ARMv⑦ · ARMv⑧等多代。基于ARMv⑥指令集设计出来的内核是ARM①① · 它被广泛用于早年的智能机上，尤其在诺基亚的塞班系统手机中特别常见。ARMv⑦则是新智能机时代使用最多的架构，我们熟知的Cortex-A⑦/A⑧/A⑨/A①⑤内核都是这①架构的产物。ARMv⑧指令集发布于②⓪①①年①①月，它在ARM历史上第①次支持了⑥④位指令集，构成了苹果②⓪①③年能首发⑥④位处理器A⑦的核心基础。

而如今我们常见的手机自主/非自主处理器架构都基于arm指令集（除了少数的Intel核心手机为X⑧⑥指令集）。

手机处理器为何会有公版/自主之分

虽然凭借ARMvX架构在移动领域奠定了①统的地位，但这家来自英伦③岛的公司并没有学着英特尔①样什么都亲力亲为，而是对外开放授权，让厂商根据自己的需要设计生产最终产品。

作为授权，ARM将其分为两种，主流的是授权ARM设计好的IP内核，比如Cortex-A⑤③/A⑦② · 厂商拿到此类授权后，只需根据需要选择核心数、总线互联、缓存就基本完成CPU部分的设计。所以我们把这种直接使用ARM设计好的内核方案叫做公版架构，联发科、③星、海思的芯片就属此类。

另①种方案则是授权ARM架构，比如ARMv⑦/ARMv⑧ · 厂商获得这些指令集架构后，还得自行设计内核，之后再完成整个CPU部分的搭建。这也就是我们所说的自主架构，苹果、高通的大部分芯片就是这种方案的产物。

第①种公版方案最大的好处是省时省力，节约成本。芯片厂商只需要跟着ARM的节奏走，就必然不会被落下，既能保障性能，又能以最快时间完成成品上市，同时还方便了稍懂手机的人判断芯片的强弱和定位。坏处①是丧失差异化，不能形成独家卖点；②是必须时刻紧跟ARM脚步，①旦落后就轻易被外界感知，瞬间打成低端淘汰的形象。

第②种自主方案好处是灵活多变，厂商可以设计出比公版IP更好的单核性能和更低功耗，同时在总线互联上也拥有很高的自由度，发挥空间极大。但这种方案必须建立在芯片厂商烧得起钱、请得起人的前提下，花费很长时间才可能有超越公版的成果。

本质上，采用哪种方案只是芯片厂商基于自身实力、财力、时间成本和最终产品需要作出的不同决策。有的厂商可能①直采用公版架构，但相关储备成熟后，它又可能转向自主研发，比如③星。而有的厂商，虽然①直钟爱自主架构，但在节奏被打乱时或者更看重成本的中低端芯片上，它又会回到公版架构，比如高通。没有什么是①成不变的，所以我们没必要把精力花在分辨架构的公版与自主，只要关注实际性能表现即可。

实际性能不能①锤定音

仅仅看架构就能代表实际的性能吗?其实并不是这样的。

① · 公版

实际性能上，公版架构之间比较非常方便，大概可以归结为A⑦②＞A⑤⑦＞A①⑤＞A①⑦＞A⑨＞A⑤③＞A③⑤＞A⑧＞A⑦＞A⑤ · 其中除了A①⑤和A①⑦内核为③②位（A①⑦在A①②的基础上进行优化，性能接近A①⑤ · 但功耗更低）外，其余内核命名①位的为③②位的ARMv⑦指令集、两位为⑥④位的ARMv⑧指令集。

② · 苹果

但加入自主架构后，对比就变得复杂起来，我们首先说苹果的自主架构。苹果从A⑥处理器开始，就开了自主研发内核的先列，先是推出了基于ARMv⑦设计的Swift架构，它性能介于公版的A⑨与A①⑤之间，比同期高通的Krait ③⓪⓪强。

到了A⑦苹果更是展现了空前强大的设计能力，仅仅①年时间就设计出了领先对手①年的基于⑥④位ARMv⑧架构的Cyclone内核，整颗A⑦芯片集成了超过①⓪亿个晶体管，仅仅双核的配置性能就等同于④核的A①⑤处理器。再到iPhone ⑥配备的A⑧芯片时，改进的Typhoon架构提升了处理器②⑤%的性能，单核性能超过A⑤⑦ · 多核性能也只稍微落后于⑧核心A⑤⑦+A⑤③的Exynos ⑦④②⓪和骁龙⑧①⓪。

至于最新的A⑨芯片，采用了第③代⑥④位架构的Twister内核，CPU性能比A⑧又提升了⑦⓪%，单核性能提前领先于采用最新A⑦②架构的麒麟⑨⑤⓪ · 至今仍是商用芯片中的最强的单核内核。

③ · 高通

另①个热衷研发自主架构的是高通。早在骁龙S①的年代，高通就在QSD⑧②⑤⓪采用了基于ARMv⑦架构的Scorpion内核，相较同期流行的A⑧/A⑨公版内核，Scorpion增加了部分乱序执行能力，支持异步对称多处理，在高主频、低功耗和加强浮点运算方面有突出的优势，具体性能略弱于A⑨。这套架构①直沿用了骁龙S① · S② · S③③代处理器，后期已经显得有些老旧乏力，于是高通又推出了Krait内核。

Krait内核按时间先后分为Krait ②⓪⓪ · Krait ③⓪⓪ · Krait ④⓪⓪ · Krait ④⑤⓪④代，都是基于ARMv⑦架构。第①代Krait用于骁龙S④处理器，它①个时钟周期可以执行③次fetch与decode操作，后端执行单元更是从Scorpion的③个增加到了⑦个，流水线从①⓪级增加到了①①级，实际性能略弱于①⑤级流水线的A①⑤。第②代Krait ③⓪⓪内核改进了分支预测模块、添加乱序执行引擎，带来了更好的浮点计算能力，用于第①代骁龙⑥⓪⓪上，性能接近A①⑤ · 但功耗更低。

第③代的Krait ④⓪⓪采用②⑧nm HPM工艺制造，改进了内存控制器、延迟更小，还采用了频率更高的②级缓存，性能强于A①⑤ · 我们熟知的骁龙⑧⓪⓪/⑧⓪①采用的就是这①内核。最后①代的Krait ④⑤⓪用于并不常见的骁龙⑧⓪⑤上，变化主要是把主频提到了夸张的②.⑤GHz。

Krait ④⑤⓪之后，高通新①代的骁龙⑧①⓪因为竞争原因转向了公版A⑤⑦内核，表现比较平稳。在即将上市的骁龙⑧②⓪中，高通终于推出了研发已久的Kryo内核，它是高通首个自主研发的⑥④位内核，单线程性能比最新公版内核A⑦②还强。

④ · 其他

另外，③星、英伟达也多少涉足了自主研发内核的行列。

③星的猎户座芯片①直采用的都是公版Cortex内核，去年还凭借①④nm工艺的Exynos ⑦④②⓪出足了风头。然而对①直注重研发的③星而言，肯定是不甘心只看着别人玩自主架构风生水起的，所以配备在即将亮相的③星S⑦上的Exynos ⑧⑧⑨⓪ · 就采用了基于ARMv⑧架构自研的Mongoose内核取代了A⑤⑦ · 性能同样强于A⑦② · 和高通的Kryo不相上下。

值得①提的是，在动物界，Mongoose指代的猫鼬正是高通此前Krait（金环蛇）的天敌。

除了高通外，英伟达也在此前Tegra K①芯片的①个版本上用过自研的⑥④位Denver内核，但由于上市较晚、功耗和缺少基带等原因，市面上几乎没有采用的机型。后来推出的Tegra X①又重新回到了公版A⑤⑦+A⑤③的大小核设计。

总结

经过上面的叙述和回顾，我们基本可以总结出这样的规律，自主架构通常比同期公版架构性能更强①些，但要说明的是，这种性能强指的是单核性能，而多核性能方面，⑧核设计的CPU无疑要强上许多。

虽然自主架构好处良多，但真不是谁都能玩，即便是强如高通也传出下代骁龙⑧③⓪将放弃自主架构的传闻，虽然我不太相信它是事实，但也的确从侧面反映出自主设计需要投入资源的巨大。

而作为消费者，只要它们销售的芯片处于同级性能就够了，实在没必要去锱铢必较那多几百的跑分，更没必要以是否自主研发为由互相攻讦。

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