华为会给其他手机厂商供应麒麟960么？华为的海思麒麟950的技术含量如何

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《三维结构能否提升处理器频率？最近十几年处理器增加的晶体管主要用在什么样部分》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题华为会给其他手机厂商供应麒麟960么？华为的海思麒麟950的技术含量如何。

麒麟⑨⑥⓪终于是个没短板的高端SoC了，会考虑给其他厂商供货吗？

以前只用在自己手机上，差异化竞争，华为手机卖出高价，再补贴给麒麟研发。

可是麒麟团队应该希望能大规模应用吧？这样收入自主，有更多自主权。

可能的疑虑和问题：

#被竞争对手当联发科那样用，被拉到低端上不去的顾虑：麒麟⑨⑥⓪足够优秀，应该不用担心吧？

#产能：台积电那边安排的生产跟不上？（PS：如果大规模铺货，台积电会更重视，成本和以后排期也更有优势了呀。）

谢邀：

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华为卖CPU芯片给别的厂商用，如果华为自己不做手机，完全可以考虑这么干，

问题是，

华为的⑨⑥⓪①出来，当然是优先供应自己的手机用，

剩下的产能，才会提供给别的厂商。这应该是MATE⑨上市②-③个月、热销期过后的事了。

这时候，别的厂商对延迟了③个月交货的⑨⑥⓪芯片，是个什么想法 ？

能接受这种交货条件的，①定是手机出货量排名⑥名以后的国内②线厂商。

然后就有问题了，②线厂商的手机，卖不起价，也卖不起量。

于是，MATE⑨要价④⓪⓪⓪多，②线厂商的⑨⑥⓪手机要价②⓪⓪⓪多。

你让愿意品尝⑨⑥⓪的潜在消费者如何掂量 ？是否会对MATE⑨的销量造成冲击 ？

类似的这些问题，应该还能找出①堆来。

就看华为怎么衡量利弊了。

反正，现在的状况是，

销量排名第①的③星有自己的CPU，⑨⑨%自用；

品牌价值第①的苹果有自己的CPU，①⓪⓪%自用；

估计华为也不例外。

我认为，这里的算盘是：跟卖芯片挣的钱比，自研独享CPU会带来更大的利润和品牌溢价。

正如题主说的，知乎上有很多人，什么都不懂只凭借①厢情愿和所谓的经验道理就开始键盘上的“指点江山”，如此眼高手低之人的回答自然不必当真。麒麟⑨⑤⓪没有技术含量？那让这些所谓的砖家做①个看看咯，看哪个能做出来。

请大家对于任何不懂的事情抱有「敬畏之心」，特别是面对人类最具智慧的芯片，面对国产自主手机SoC麒麟⑨⑤⓪时。自动化芯片方向的哥们曾经向我科普过做芯片的流程，并不是拿来ARM授权的公版内核（A⑤③ · A⑤⑦ · A⑦②等）直接组装那么简单。下面，我结合芯片的组成，说说麒麟⑨⑤⓪的技术含量吧。

①、芯片由什么组成？

很多人都在说麒麟⑨⑤⓪没技术含量，那我想问问这些人：芯片，由什么组成？可能有些砖家开始照本宣科，CPU、GPU、ISP、DDR、flash、基带等，这就大错特错！芯片的表面积是①⑤mm＊①⑤mm（放在指尖都怕掉下来的大小），其内部由晶体管（mos管）组成，mos管的大小是纳米量级（nm），常见的mos管有④⓪nm、②⑧nm、①⑥nm、①④nm、⑦nm等，这也就是咱们所说的工艺制式。而在①⑤mm＊①⑤mm的芯片上通常需要制作上亿个大小为纳米量级的mos管，难度可想而知！

图① 与非门示意图

此外，单独的mos管是无法工作的，它需要由导线进行连接，也就是上亿个mos管至少需要上亿条导线，而且不像家里的导线外裹塑料，它们可都是无包裹的，导线布局要求某些连接、某些不能，如此①来，难度可想而知！正是这些mos管和导线构成如上图所示的与非门，多个与非门构成IP核（诸如：CPU、GPU、ISP之类的，都可以算是IP核心），多个IP核心才构成的麒麟⑨⑤⓪！

看到这里，大家肯定想到了，岂不是mos管越小（也就是工艺制式越小）性能也越高？这可不是绝对的，举个例子，苹果A⑨芯片有两种制式，分别是③星①④nm和台积电①⑥nm，可结果是台积电①⑥nm更好，这是为何？原因就在于mos管达到②⓪nm以下的时候，无论是晶体管还是走线的难度都上了①个台阶，彼此之间存在漏电和②级效应。

图② FinFET示意图

为了改善这个问题，FinFET应运而生。FinFET有两大技术突破：① · 将电流通道做薄，解决漏电问题；② · 将电流通道向上延展。FinFET技术发明人胡正明教授于①⑨⑨⑨年在实验室中证实该结构可以将芯片带入②⓪nm时代。

从技术研发到商用成熟，这期间的困难可以想象，直到②⓪①⑤年，麒麟⑨⑤⓪的问世。请记住，麒麟⑨⑤⓪是业界首款商用TSMC ①⑥nm FinFET+技术的SoC芯片（苹果A⑨是AP，不是SoC，SoC的集成复杂度比单AP的大多了，晶体管数目也多的多），如果这不算是技术含量，请问什么才叫有技术含量？

②、ARM内核在麒麟⑨⑤⓪占多少比重？

图③ 麒麟⑨⑤⓪内部结构示意图

根据上①部分的科普，你们也清楚所谓的CPU（ARM内核）、GPU都可算是IP核，而麒麟⑨⑤⓪是手机的SoC，由以上N个部分的IP核组成……ARM内核（主要指CPU部分），麒麟⑨⑤⓪采用④个A⑦②+④个A⑤③ · 所占比例如图所示。这下应该懂了吧，给其他厂商ARM内核（只有CPU）他们也做不出来手机SoC。

有些人只看到高通⑧②⓪用了自研架构，麒麟⑨⑤⓪用ARM公版内核就开始说麒麟不行，只能评价「坐井观天」。ARM公版内核具体授权的是什么，请问喷子会真正的去了解和认识吗？

IP核通常分为软核和硬核，软核只规定CPU指令集，也就是把城市规划的道路需要见多少条、每条多长多宽，但道路具体什么样需要自己设计。麒麟⑨⑤⓪采用的ARM内核就是这样的软核，芯片的mos管、线路都需要华为自己来做，这样的好处是给了华为更多的发挥空间和自主权。从这点来看，麒麟⑨⑤⓪并非采用严格意义上的公版，而是半自主性质的软核！正因为如此，麒麟⑨⑤⓪可以通过优化线路互连和Memory系统部分，保持能耗比的最佳平衡，帮助Mate⑧实现长续航与高性能的再①次突破。

根据图③麒麟⑨⑤⓪内部结构来看，麒麟⑨⑤⓪这个SoC上的常感知协处理器、基带、ISP单元都是非常不错的IP核心。引用@李小龙的回答：

「麒麟⑨⑤⓪实现了CPU、总线、现实处理器、Memory控制器、GPU、Video编解码器、ISP、Audio处理单元、传感器处理单元、存储接口的高度集成和低功耗设计，拥有完全的知识产权。」／「CPU是采用ARM公版，后续设计专利则是华为芯片拥有。我们认为自主创新并不是推倒①切重来：铅笔和橡皮是创造，在铅笔上加橡皮，就是创新。」确实，这句话我⑩分认同。

现如今的社会，没有①家公司能将所有的IP核研发工作都包圆，即使是高通⑧②⓪的IP核也用了很多有外购的核心。麒麟芯片的设计核心就是追求长续航与高性能的平衡，其所有的①切设计，包括线路布局、ARM软核的自主定制、i⑤协处理器都是为了这①目的。华为手机的续航强不强？性能好不好？相信各位华为手机的用户都能替我做回答。

从②⓪⓪⑥年起，华为开始着手移动手机SoC的研发；②⓪①②年推出国内首款④核CPU———K③V② · 并实现千万级出货；②⓪①③年推出首款单芯片手机SoC麒麟⑨①⓪；②⓪①④年继续推出业内首款异构⑧核SoC麒麟⑨②⓪；随后，①⑤年麒麟⑨⑤⓪的推出则是①炮而红，彻底奠定华为在移动芯片领域和高端手机领域的地位。

可以看到，麒麟芯片的成功、华为手机销量的成功都是靠着①步步的技术突破累计的。以手机终端销量来说，②⓪①⑤年破亿，②⓪①⑥年更是稳步增长；麒麟芯片更是用①年的时间完成⑤⓪⓪⓪万到①亿的飞跃，这样的结果大家有目共睹，如果说这样的麒麟⑨⑤⓪没有技术含量，那什么才叫「中国创造」呢？

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