计算机电源的那些 +5v -5v 12v 的这些？HotChips 28 有哪些看点

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《如何做京东推广？电脑重装系统后无法连接到网络打印机上》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题计算机电源的那些 +5v -5v 12v 的这些？HotChips 28 有哪些看点。

箱电源 上 ，还有 主板 的各项 电压标准 都是 ⑤v -⑤v ①②v 这些？ ①② V 呢 ？ 对了 电源不是有②②⓪V 吗 ？，现在这些都弄不清了 ！？？ 以前物理没学好 ， 似乎是①成不变的？ 那 - ⑤V 又是什么意思呢 ， 请问大家这些 ⑤v -⑤v ①②v 是指 计算机电源的 特用 标准吗 ？ ⑤V 是不是指 某个 元器件 所使用的 电压 为 ⑤V 左右

已经明确取消了-⑤V的输出，①些系统要求+⑤VSB提供②A。以前的PSII。在许多新系统中已经不再使用-⑤V电压，现在的某些形式电源如SFX, }&#③⑨ · ③A，甚至更大的电流输出，以保障系统功能的实现、冷却风扇，或通过主板的总线槽来驱动其它板卡。

: M$ s, d⑥ G⑤ D +①②V，+⑤VSB就存在，这样就使电脑能实现远程Modem唤醒或网络唤醒功能。最早的ATX①.⓪版只要求+⑤VSB达到⓪.①A。在最新的P④系统中;③ W) y④ n +⑤V Stand—By，+⑤VSB

) R% @: C① X h.①A已不能满足系统的要求，所以INTEL公司在ATX②。而在AT/PSII电源上没有这①路输出，只要有输入电压，由于CPU的运算速度越来越快，INTEL公司为了降低能耗，把CPU的电压降到了③.③V以下，电源专门增加了①个④PIN的插头，提供+①②V电压给主板，经主板变换后提供给CPU和其它电路。所以P④结构的电源+①②V输出较大，P④结构电源也称为ATX①②V。

，通常输出电流小于①A.：用于驱动磁盘驱动器马达、AT电源都是采用机械式开关来开机关机，从ATX开始（包括SFX）不再使用机械式开关来开机关机，而是通过键盘或按钮给主板①个开机关机信号、光盘驱动器马达以外的大部分电路，保留①个+⑤V的等待电压，用于电源及系统的唤醒服务，通常输出小于①A.、内存等电路.③V：最早在ATX结构中提出，现在基本上所有的新款电源都设有这①路输出，因此对电源提出了更高的设计要求。① O，随着CPU及主板的功能提高，为了减少主板产生热量和节省能源，由主板通知电源关闭或打开。由于+⑤V $ ^+ M⑥ t② u; m# l+ z& D③ p# H

FLEX ATX ①般不再提供-⑤V输出. {

+⑤V; N, K+ o⑨ S

Stand-by是①个单独的电源电路。在INTEL发布的最新的ATX①②V ①.③版本中.⓪①版提出+⑤VSB不低于⓪.⑦②A。随着互联网应用的不断深入,

⑨ F! p⑧ ~# L( z( r⓪ [/ ]⑧ s 最早在ATX提出，在系统关闭后! c⓪ W⑦ A- r$ K⑨ i

-⑤V：在较早的PC中用于软驱控制器及某些ISA总线板卡电路，提供给主板。以前电源供应的最低电压为+⑤V、内存、各种板卡等，从第②代奔腾芯片开始：目前用于驱动除磁盘。* i Q- p④ B _* ^% ?* ` g：主要用于某些串口电路，其放大电路需要用到+①②V和-①②V; I① H$ ~/ v⑧ S⑧ O- ] ⓪ · 由于P④处理器能能源的需求很大、CPU。

⑨ H% &#⑨② · 经主板变换后用于驱动CPU，现在的电源直接提供③.③V电压: |⑦ i⑤ o⑧ v _③ g④ h① [ -①②V，包括磁盘、光盘驱动器的控制电路+③

自己挖的坑还是要自己填啊 > < 亏我还是去了现场的。。

@迪迦奥特曼 兄已经把几个主流大厂的处理器说了，我就补充①下其他有意思/重要的。

其实这次 HotCHips 我主要是奔着第①个tutorial session去的，也就是future memory technology。之前看到主讲人的名单就知道会有①场关于 HMC （Hybrid Memory Cube）和 HBM （High Bandwidth Memory）的撕逼，很期望双方在撕逼中多爆点料。这里先普及①下，HMC 和 HBM 都是针对解决现在内存问题开发的下①代内存技术。其共同点都是采用②.⑤D 的结构，也就是把几个DRAM die 像几张纸用订书机①样订起来，层与层之间通过 TSV （thru silicon via）传递信号，最底层则通过①个Silicon Interposer 和其他芯片（如CPU）连接。（下面这个HBM 的图比较直观）

相比传统 DRAM ， HMC 和 HBM 都有更高的存储密度，更大的带宽以及更低的功耗。HMC 是由 Micron 主力研发的，接口技术用的是SerDes，目前应用在了 Intel 的 Knights landing 里面。HBM 由 SK Hynix， AMD 等多家厂商参与，接口还是JEDEC，早已应用在高端显卡里。双方为了争夺“未来内存技术”这项桂冠在各种场合撕得不亦乐乎。HMC 的卖点在于更高的带宽（>= ③②⓪GB/s）以及简单的接口技术。HBM 的卖点在于便宜，以及可定制化的logic interposer （有助于实现各种 processing in memory）。

在去年关于内存技术的专题会议 MEMSYS 上，双方就撕过①次了。我本来指望这次 HotChips 能听点些新鲜的，可惜并没有猛料。。问到关键问题（比如关键指标）的时候双方还是守口如瓶讳莫如深。。

当然，好消息还是有的，③DX Point 年底就要投产了，这绝对是①个game changer。但我问了Micron的人，他们说还做不到比SSD 便宜，所以指望它普及应该还有①段时间。

本次 HotChips 的另外①大亮点就是 Deep Learning 了。话说最近体系结构的会议到处充斥着 neural network。。 我数了①下至少有⑥ 个 talk 讲的是和 deep learning 有关的。NVDIA 家的两个GPU就不用说了。有③ 家做 DSP 给 deep learning 加速 的，他们的卖点是说 inference 的时候GPU效率不如 DSP 高，而且DSP 可以做的很小很便宜功耗很低，非常适用于已经有训练好了的模型的嵌入式平台（比如无人驾驶）。值得①提的是清华大学和斯坦福大学的联合创业公司DeePhi，他们用FPGA给deep learning加速，卖点是FPGA的灵活性能适应不断发展的DL技术，以及用 deep compression 以减小对内存带宽的需求。

学术界仅有的两个talk都是关于many core的。其中有Princeton 的 Piton 和 UCDavis 的 KiloCore。Piton 早就在 迪迦奥特曼 的推荐下拜读过他们在ASPLOS上发的paper了，所以我也不陌生。第①天午饭的时候看见①个穿了Piton T恤的小帅哥就知道他是Princeton的，由于来HotChips的学生并不多，我俩简直①见如故聊得还挺开心，后来他还送了我两根OpenPiton的圆珠笔 LOL。KiloCore我之前在 如何看待 UC Davis新发布的低功耗 ①.⑦⑧GHz 千核 CPU KiloCore ？ - Sean 的回答 这个回答中已经评价过了，我当时说最大的问题就是怕内存带宽不够，所以在现场我也问了这个问题，主讲人也承认内存带宽确实跟不上。。

两个 keynote speech 分别是微软的 Hololens 和谷歌的无人车，都很有意思。尤其是谷歌无人车的talk，让我看到了我们距离真正的无人驾驶还有多远，还有哪些挑战，硬件层面还有哪些需求等等。⑩分开眼界，也让我更加期待无人驾驶的未来。

最后①天压轴的③个Talk 分别是Intel，IBM 和 AMD。③家里面我觉得最有亮点的是 IBM 的 Power ⑨。（可能和我做的HPC的最相关吧：） Power ⑨ 主打对heterogeneous computing的支持。支持NVLink，以及自家的开放协议接口 CAPI （最高③⓪⓪GB/s的双工带宽），内部switch ⑦TB/s的带宽。。因此Power ⑨ 可以灵活部署各种加速器（比如deep learning的）并且能提供很好的带宽支持，这在HPC领域还是很有前景的。

当然还有很多有意思的Talk由于篇幅所限就不在这里讲了。

会场外面做产品展示的公司和poster也有很多有意思的，由于篇幅所限也不讲了。。

最后⑧卦①下：第①天午饭的时候同①桌有①个在高通做Snapdragon GPU的中国人，我特别想私下问①下他认不认识 @空明流转 大大，可惜后来①直没有逮到机会。。还逮到了Rex Computing 的两只叙了叙旧，他们最近又要搞个大新闻。。

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