威刚万紫千红2GB是什么封装方式

发表时间：2020-04-03 09:34:30 作者： 来源： 浏览：次

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《液晶显示器支架怎么安装液晶显示器支架拆除【详细介绍】》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题威刚万紫千红2GB是什么封装方式。

　　这款内存使用的是被称为封装模式的技术。　　Fine-PitchBallGridArray：细间距球栅阵列。FBGA(通常称作C)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。

　　采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。　　BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色,金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用CSP封装技术的内存产品。CSP,全称为ChipScalePackage,即芯片尺寸封装的意思。

作为新一代的芯片封装技术,在BGA、TSOP的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下,内存条可以装入更多的芯片,从而增大单条容量。也就是说,与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍，CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性,线路阻抗显著减小,芯片速度也随之得到大幅度的提高。

CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多(TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根),这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外,CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。　　在CSP的封装方式中,是通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板的接触面积较大,所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去;而传统的TSOP封装方式,内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热就相对困难。

CSP封装可以从背面散热,且热效率良好,CSP的热阻为35℃/W,而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示,运用CSP封装的内存可使传导到PCB板上的热量高达88.4%,而TSOP内存中传导到PCB板上的热量能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑,电路冗余度低,因此它也省去了很多不必要的电功率消耗,致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前内存颗粒厂在制造333和DDR400内存的时候均采用0.175微米,良品率比较低。

而如果将制造工艺提升到0.15甚至0.13微米的话,良品率将大大提高。而要达到这种工艺水平,采用CSP封装方式则是不可避免的。因此CSP封装的高性能内存是大势所趋　　这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置,如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。

编后语：关于《威刚万紫千红2GB是什么封装方式》关于知识就介绍到这里，希望本站内容能让您有所收获，如有疑问可跟帖留言，值班小编第一时间回复。下一篇内容是有关《AV功放与HiFi功放有什么区别 AV功放与HiFi功放区别详解》，感兴趣的同学可以点击进去看看。

资源转载网络，如有侵权联系删除。