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骁龙670和HelioP70分别是高通和联发科最新研发的中高端处理器,那么这两款旗舰级CPU在性能上会有差距吗?带着这个问题,下面通过这篇文章一起来了解一下。
骁龙670如愿用上了10nmLPP工艺,与骁龙845是完全一样的工艺,八核心架构,其中四核Kryo360Gold+四核心Kryo385Silver,Adreno620GPU(骁龙660用的是Adreno512,而骁龙845用的是Adreno630,可想而知骁龙670GPU性能也一定强悍);内存的支持方面,LPDDR4X内存;双核心Spectra260图像处理器,支持2600万像素单摄像头或1300万像素双摄像头,拍照方面也是十分强悍;另外670还集成了X16基带,通讯性能也向骁龙845看齐。
P70采用了12nm工艺制程,四核A73和四核A53架构,主频分别为2.5GHz和2.0GHz;GPU仅为Mali-G73MP4,主频为800Mhz;支持双通道LPDDR4X内存(最高3733Mhz)和UFS2.1闪存;基带为Cat.12;图像处理方面,最高支持3200万像素。
P70的配置看似平平,其实也确实如此,联发科这次把重点放在了AI上面,在处理器上面集成了包括DSP运行和caffe1/2框架和谷歌第二代人工智能学习系统TensorFlow(P40也一样)。
从跑分来看,联发科HelioP70已经超过了高通中端神U骁龙660,应该是以还未发布的骁龙670作为竞争对象。
156906的跑分已经达到了目前联发科的最高水平。
不过由于高通670将会采用三星的10nm制程,12nm制程的HelioP70在功耗表现方面可能会不如前者。
单从跑分来看,此次HelioP70的成绩确实不错,但跑分并不能代表产品的实际体验,HelioP70对阵骁龙670,最终究竟鹿死谁手,我们一起静待搭载着两款处理器的新机正式登场吧。
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