集邦咨询|2021年NANDFlash市场竞争加剧（附供应商技术路线图）

发表时间：2020-04-20 15:15:12 作者：编辑部 来源：游戏王国 浏览：次

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原标题：集邦咨询 | 2021年NAND Flash市场竞争加剧（附供应商技术路线图）

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，中国闪存（NAND Flash）厂商长江存储(YMTC)已在第一季将128层3D NAND样品送交存储控制器厂商，目标第三季进入投片、年底前量产，拟用于UFS、SSD等各类终端产品，并同时出货给模组厂。考量客户导入时程，预估长江存储新产品可能率先影响第四季晶圆（Wafer）市场合约价，并自2021年起对消费级固态硬盘（Client SSD）、eMMC/UFS等市场供给产生实质贡献，在供给增加的情况下，价格下跌的可能性也将提高。

集邦咨询表示，受到疫情影响，智能手机及笔记本电脑等终端需求将受到不小冲击，并对NAND Flash主流供应商获利能力造成影响，抑制未来持续扩产的幅度。相较之下，长江存储目前在各类应用的市占规模仍小，因此受疫情影响较低。当前目标将着重于与OEM进行64层TLC的相关产品导入及提升良率，并赶在今年内送交128层产品样品，将同时包含TLC以及QLC产品，以扩大客户基础。

3D NAND堆栈难度渐增，有利长江存储缩小差距

随着3D NAND Flash堆栈达到90层以上，主要供应商在更高层数蚀刻及堆栈技术的发展难度逐渐增加。

观察各供应商的技术路线图，在1XX层的产品世代已有分歧：尽管三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)已推出128层产品，但铠侠/西数(Kioxia/WD)、美光(Micron)、英特尔(Intel)的112/128/144层产品要到下半年才会放量，相比前几代3D NAND产品的发展进程来得更久，有利于长江存储的128层产品迎头赶上。