华为海思 2020 生死劫：若非回光返照 则涅槃重生

本篇中小编将再为您讲解标题华为海思 2020 生死劫：若非回光返照 则涅槃重生。 之前本站也有不少关于类似内容介绍：1.名宿：热苏斯现在更自信了，曼城需要引入一位优秀的前锋2.透视黄峥：用价值投资思维做公司3.网易披露招股书：6月11日上市 最高募资244.9亿港元

麒麟9000居然跳票了！

更没劲儿的是，连余承东也没有来。

是的，华为9月3日在德国柏林进行的IFA2020演讲，几乎没有什么亮眼的发布。要是在往年，余承东都会亲自出席，然后面向全球底气十足地宣布最新一代的麒麟SoC处理器——当然这背后主要是华为旗下海思半导体的功劳。

的确，华为今年在IFA的动态让人有些失望，尽管几乎所有人都知道是为什么。

事实上，海思已经被美国逼到死角。

尤其是伴随着9月15日美国禁令宽限截止日的临近，海思的命运更加让人担忧。

海思半导体的高光时刻

从2019年5月美国将华为加入 "实体清单" 以来，海思就一直处于人们的关注之中，与智能手机业务强相关的麒麟SoC是重中之重。

当然，后来的时间证明，在美国的禁令之下，华为在智能手机业务中无法再继续使用 Google GMS（为此华为被迫推出 HMS），但海思半导体设计的芯片依然可以通过台积电来代工，其中自然也包括去年采用台积电7nm EUV工艺代工的麒麟990 SoC 手机处理器芯片。

因此，去年的 IFA 展会上，华为的麒麟990 SoC 正式发布，可以说是赚足了眼球。

从后来的情况来看，包括华为 Mate30系列和今年年初推出的华为 P40系列在内，华为和子品牌荣耀在不同定位的智能手机中，大量使用海思打造的麒麟系列 SoC 芯片，这些芯片包括麒麟990、麒麟820、麒麟810和麒麟985等。

在麒麟芯片的支撑下，华为（含荣耀）在中国智能手机市场攻城略地，可以说是一家独大。

以市场调研机构 Canalys 在去年10月底发布的中国智能手机市场 Q3份额报告为例，华为（含荣耀品牌）智能手机的出货量达到了4150万部，同比增加了66%，市场份额占比高达42.4%——但同时，OPPO、vivo、小米和苹果同比减少了23%、20% 和23% 和28%。

简单来说，华为在手机业务上的强势，让中国智能手机市场大失衡。

此后的两个季度，也就是2019年 Q4和2020年 Q1，根据 Canalys 的数据，华为又是 "万花丛中一点红"，在四家厂商纷纷下跌的情况下，唯有华为实现智能手机业务同比增长——即使是在2020 Q1中国疫情最为严重的情况下，华为智能手机业务依然实现1% 的同比增长率。

当然，华为智能手机业务在国内的强势表现，也让海思迎来了高光时刻。

具体来说，根据国内分析机构 CINNO Research 在今年4月底发布的月度半导体产业报告，华为海思在中国智能手机处理器市场的份额达到了43.9%，超越高通的32.8%——这在历史上，是第一次。

要知道，在2019年，高通的份额是48.1%，海思的份额才不过是24.3%，前者几乎是后者两倍；结果一年之后，海思凭借华为手机业务的上升之力超越高通。

这是一个过于耀眼的成绩。

据 CINNO Research 分析，海思稳定出货并超越高通，与华为手机加大力度采用海思处理器有密切关系，2020年 Q1这一比例已经超过90%。不管如何，至少在麒麟 SoC 上，华为的海思半导体业务与智能手机业务形成了很好的互相促进关系，前者借助后者达到高峰。

值得一提的是，2020年上半年，包含麒麟在内，海思半导体整体业务还迎来另一个重大里程碑。

根据半导体市场研究公司 IC Insights 在8月中旬公布的2020年上半年前十大半导体厂商排名，华为海思实现了年增49% 的营收增长，位列第十名——这也是华为海思有史以来第一次位列全球前十大半导体厂商。

被逼到死角的海思半导体

当然，对于全球第十大半导体厂商的称号，华为海思恐怕没有什么心情来庆祝。

因为在2020年5月15日，美国商务部发布公告，称华为 “破坏” 实体清单，所以要限制华为使用美国技术软件设计和生产半导体——很明显，这是针对海思半导体而实行的行政命令，尤其是禁止台积电为海思代工，可谓杀伤力巨大。

同时，为了避免对相关半导体设备公司及晶圆厂的冲击，2020年5月15日已经根据华为设计规范启动生产的产品，在本条例生效后的120天内，给华为出货不受影响。

所以，9月15日之后，台积电将无法为海思代工。

8月7日，中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东表示：

我们今年秋天将会上市 Mate40（系列），搭载麒麟9000芯片，将会用更强大的5G 能力、AI 处理能力、更强大的 NPU 和 GPU，但是很遗憾第二轮制裁，我们芯片制裁只接受了9月15号之前的定单，所以今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。

余承东还说，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。

这是华为高管罕见地在公开场合谈到海思在美国制裁下的命运。

当然，对于海思业务来说，美国政府的影响是立竿见影的。在七八月间，知乎上有网友匿名爆料，海思有不少员工都被调岗，而且都是原本做逻辑设计的去做底层软件开发；也有爆料称，基本上只有单板硬件和底软等几个岗位可以选，基本上和 IC 无关了。

还有爆料者宣称，自己供职的公司大量削减了海思芯片的供应。

8月20日，据 Digitimes 报道，美国不断加剧的贸易制裁正在将海思逼到边缘，许多工程师已经离开了华为 IC 设计部门在中国台湾的团队。

另外据爱集微报道，华为芯片设计事业海思半导体的团队成员透露，“许多人都离开了，那些都是顶尖人士”，“离职时很低调，如果太高调，很容易被美国制裁。”

当然，实际上，海思半导体一方面被传出要裁员或转岗的消息，但另一方面，也有一些媒体报道称，海思也在继续招人，招聘岗位有芯片与器件设计工程师、结构与材料工程师、硬件技术工程师……

无论如何，海思半导体受到重创是无疑的。

值得关注的是，根据调研机构 TrendForce 发布的全球前十大 IC 设计业者2020年第二季营收及排名显示，在2020年第二季度，海思半导体的营收已经退出了全球前十之列——报告指出，华为旗下的海思受美国商务部禁令持续升级影响，华为各产品线的芯片自给功能也受其影响。

这不是一个让人意外的成绩。

值得一提的是，不仅仅是海思，华为本身的业务也被逼到死角——毕竟在8月中旬，美国已经再下禁令，禁止华为购买外国制造商使用美国技术制造的芯片，这不仅仅断了华为海思芯片出货的后路，也阻断了华为购买其他厂商芯片的可能性。

另外，最新的消息称，华为麒麟9000芯片库存约为1000万片，能够支撑大约6个月。

小结

一个强大国家对一个企业的打击，注定没有任何公平可言。

这是一个巨大的历史冲突，华为和海思半导体都只是这一冲突中被迫走上历史舞台的替角。

尽管如此，在强大的求生欲中，华为的智能手机业务和海思半导体都在今年上半年迎来了高光时刻；但历史的风云变幻不可捉摸，随着美国再次挥出致命的一刀，华为没有选择，只能做出没有选择的选择——硬扛。

华为董事长郭平说，会继续保持对海思的投资；他还说，若干年后会有一个更强大的海思。

若非回光返照，定是涅槃重生。

毕竟，杀不死你的，只会让你更加强大（What doesn't kill you makes you stronger）。

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